PCB线路板镀层可靠性检测和失效分析检测报告
随着电子设计朝轻薄方向发展，PCB制造工艺中的高密度集成（HDI）技术使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的要求。HDI目前广泛应用于手机、数码、汽车电子等产品。HDI盲孔底部裂纹等异常是高密度互连印制电路板可靠性问题之一，其影响因素多，在制造过程中不易被检测出来，业者称之为典型的灰色缺陷，往往到了终端装机后出现质量问题才发现，导致大额的索赔。
广电计量实验室分享：PCB线路板可靠性及环境试验分析利用冷热冲击，气体腐蚀，HAST试验，PCT试验，CAF试验、回流焊测试等老化测试设备，
PCB线路板可靠性不过失效分析：
主要利用机械研磨，氩离子抛光，FIB离子束等制样手段，扫描电镜/透射电镜，EDS能谱等分析手段对可靠性试验后不良失效线路板样品进行分析。
PCB常见不良失效现象：镀层开路、镀层裂纹、镀层空洞、柱状结晶、孔壁分离等失效分析，广电计量实验室面向PCB板厂，药水厂商等客户，可提供镀层开路、镀层裂纹、镀层空洞、柱状结晶、孔壁分离等失效分析；冷热冲击、回流焊、镀层结晶、镀层覆盖性等可靠性分析。
01. 冷热冲击
针对PCB板冷热冲击测试，并检测电阻变化，对镀层失效部位可通过氩离子抛光或者FIB切割观察镀层间裂缝，镀层开路，孔壁分离等不良缺陷，为PCB板厂工艺改进指明方向。
02. 回流焊测试
广电计量实验室回流焊模拟SMT及返工状况，可有效测试镀层的热可靠性，可快速测试镀层是否有结合力不良，镀层开裂等缺陷，并对缺陷进行分析。
03. 镀层形貌及结晶
广电计量实验室通过氩离子抛光后，场发射电镜可观察不同镀层的形貌，可直观判断镀铜层是否存在“柱状结晶”等严重影响镀层热可靠性的结晶状态。也可观察不同镀层间是否存在“空洞”、“ 裂纹”等不易监控到的异常。
04.镀层覆盖性
化铜层作为孔内导通最为关键的工艺，其厚度约为0.3-0.5μm，常规背光覆盖性只能定性观察整体覆盖等级，针对出现孔无铜等异常时，经常不能通过背光等级来推断异常来源，如通过机械研磨后观察孔内覆盖性及厚度，化铜层存在损伤，无法准确判定化铜层的状态。广电计量实验室通过氩离子抛光后场发射电镜可观察到化铜层在玻纤、树脂位置的覆盖性，可为PCB厂化铜覆盖差异提供判定依据，也可为药水厂商研发阶段提供参考。
实验室名称：成都第三方检测认证实验室
联 系 人：何老师（项目经理）
联系方式：181-2323-1768，QQ：527687553
联系地址：四川成都市武侯区武科东三路9号康特工业园
测试基地：西南大区检测基地（云、贵、川、渝）
关于我们：
我们专注于为客户提供检测、认证、计量以及技术咨询与培训等服务，在计量校准、可靠性与环境试验、电磁兼容检测，检测与认证等多个领域的技术能力及业务规模处于国内领先水平。
我们的技术能力获得了众多国内外权威机构和组织的认可和授权，通过了中国合格评定国家认可委员会认可（CNAS），获得检验检测机构资质认定（CMA）、农产品质量安全检测机构（CATL）以及众多政府和行业权威机构的认可资质，汽车电子，轨道交通，V2X、eCall & ERA-GLONASS认证资质，是农业部“三品一标”检测实验室、全国土壤污染详查推荐检测实验室、CCC授权实验室，中国CB实验室，出具的证书、报告具有国际公信力，可帮助客户稳健开拓本地市场乃至全球市场。
作为一家拥有高度社会责任感的企业，我们以助推各区域经济高质量发展、助力企业品质提升为己任。目前，我们的服务能力覆盖汽车、航空、轨道交通、船舶、通信、电力、电子电器、食品、环保、农业、医疗、石化等领域，凭借专业的检测认证计量技术之力，我们可帮助各行业产业链上下游客户提升自身竞争力，实现产品全寿命周期的质量管控。
部分项目：
电磁兼容EMC检测，中国SRRC认证，中国CCC认证，中国CTA入网许可，碳排放，碳足迹认证，欧盟CE认证，美国FCC认证，印度BIS认证，印度WPC认证，韩国KC认证，日本TELEC认证，计量校准，汽车eCall认证，轨道交通型式试验，国军标GJB151B检测，DCMM贯标评估机构，医疗器械EMC检测，YY9706.102-2021，医疗器械安规检测，GB9706.1-2020，高低温测试，产品性能测试……
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