集成电路IC芯片X-ray测试哪里可以做？

集成电路IC芯片X-ray测试哪里可以做？

描述：

应用范围：

X-Ray检测图片:

X-Ray检测设备图片:

X-Ray检测介绍:

X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光，快速检测出被检物。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。

X-Ray检测内容：

1)IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

2)印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

3)SMT焊点空洞现象检测与量测；

4)各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

5)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验；

7)芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

X-Ray检测步骤:

确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray透视仪的检测台进行X-Ray透视检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

X-Ray检测项目：

1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；

2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；

3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；

4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；

7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

实验室名称：成都第三方检测认证实验室

联 系 人：何老师（项目经理）

联系方式：181-2323-1768，QQ：527687553

联系地址：四川成都市武侯区武科东三路9号康特工业园

测试基地：西南大区检测基地（云、贵、川、渝）

关于我们：
我们专注于为客户提供检测、认证、计量以及技术咨询与培训等服务，在计量校准、可靠性与环境试验、电磁兼容检测，检测与认证等多个领域的技术能力及业务规模处于国内领先水平。

我们的技术能力获得了众多国内外权威机构和组织的认可和授权，通过了中国合格评定国家认可委员会认可（CNAS），获得检验检测机构资质认定（CMA）、农产品质量安全检测机构（CATL）以及众多政府和行业权威机构的认可资质，汽车电子，轨道交通，V2X、eCall & ERA-GLONASS认证资质，是农业部“三品一标”检测实验室、全国土壤污染详查推荐检测实验室、CCC授权实验室，中国CB实验室，出具的证书、报告具有国际公信力，可帮助客户稳健开拓本地市场乃至全球市场。

作为一家拥有高度社会责任感的企业，我们以助推各区域经济高质量发展、助力企业品质提升为己任。目前，我们的服务能力覆盖汽车、航空、轨道交通、船舶、通信、电力、电子电器、食品、环保、农业、医疗、石化等领域，凭借专业的检测认证计量技术之力，我们可帮助各行业产业链上下游客户提升自身竞争力，实现产品全寿命周期的质量管控。

部分项目：
电磁兼容EMC检测，中国SRRC认证，中国CCC认证，中国CTA入网许可，碳排放，碳足迹认证，欧盟CE认证，美国FCC认证，印度BIS认证，印度WPC认证，韩国KC认证，日本TELEC认证，计量校准，汽车eCall认证，轨道交通型式试验，国军标GJB151B检测，DCMM贯标评估机构，医疗器械EMC检测，YY9706.102-2021，医疗器械安规检测，GB9706.1-2020，高低温测试，产品性能测试……