元器件筛选试验

一、筛选目的

1、元器件的应力筛选试验主要是通过环境应力筛选试验箱剔除早期失效的产品而进行的试验。它是一种对产品进行全数检验的非破坏性试验，通过按照一定的程序施加环境应力，激发出产品潜在的设计和制造缺陷，以便剔除早期失效产品，降低失效率。

2、元器件的筛选一般应由元器件生产方按照军用电子元器件规范或供需双方签定的合同进行。一般将元器件生产方进行的筛选称为“一次筛选”，如果当“一次筛选”的技术条件不能完全满足使用方对元器件的质量要求时，使用方或其委托单位可以进行再筛选以补充生产方筛选的不足。一般将使用方或委托单位进行的筛选称为“二次筛选”或称“补充筛选”。即二次筛选是指已采购的元器件在“一次筛选”试验没有满足使用方规定的项目要求的技术条件时，由使用方进行的筛选。元器件的“一次筛选”和“二次筛选”的目的与试验方法基本相同，但应强调“二次筛选”应是在“一次筛选”的基础上剪裁而成的。

3、筛选试验一般是对元器件成品而进行的，但也可以在生产过程中对元器件的半成品进行，例如，质量保证等级较高的半导体器件封帽前的非破坏性键合拉力试验、内部目检等筛选都属于半成品筛选。

二、适用范围

1、元器件生产方未进行“一次筛选”，或使用方对“一次筛选”的项目和应力不具体了解的；

2、元器件生产方已进行了“一次筛选”，但“一次筛选”的项目或应力还不能满足使用方对元器件质量要求的；

3、在元器件的产品规范中未作具体规定、元器件生产方也不具备筛选条件的特殊筛选项目；

4、对元器件生产方是否己按合同或规范的要求进行了“一次筛选”或对承制方“一次筛选”的有效性有疑问需要进行验证的元器件。

5、以上a 、b 、c 三种情况元器件的二次筛选(补充筛选) 是很难用其它措施替代的。对于情况d 则除了进行二次筛选(补充筛选) 外，还可采取对元器件生产方“一次筛选”进行监督等措施来替代二次筛选(补充筛选) 。

三、筛选方法

常归筛选方法主要有如下几种：

1、检查筛选

检查筛选可采取镜检、红外线筛选、X 射线筛选。红外线筛选可以剔除体内或表面热缺陷严重的器件，X 射线筛选主要用于检查管壳内有无外来物和装片、键合或封装工序的缺陷以及芯片裂纹。

2、.密封性筛选(如气泡法、氦质谱仪法、放射性气体、示踪检漏法) ，用于剔除管壳及密封工艺中所在的缺陷（如裂纹、微小漏孔、气孔以及封装对位欠佳）。

3、环境应力筛选(如振动加速度、冲击加速度、离心加速度、温度循环和热冲击等) ；

4、寿命筛选(高温贮存、低温贮存、老练筛选、精密筛选、线性判别) ；

5、电测试筛选(对晶体管的补充手段) 。

实际中也常采用物理筛选(非破坏性的) 和老练筛选(破坏性的) 相结合的方式进行。老练筛选效果好但成本高，物理筛选虽成本低，但效果差。

四、应力确定

1、筛选应力类型应选择能激发早期失效的应力，根据不同产品所掌握的信息及失效机理来确定；

2、筛选应力应以能激发出早期失效为宗旨，使产品各种隐患和缺陷尽快暴露出来；

3、筛选应力不应使正常产品失效；

4、筛选应力去掉后，产品留下残余应力或影响产品的使用寿命；

5、应力筛选试验持续时间应以能充分暴露早期失效为原则。

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